(탐스 하드웨어  뉴스 인용)

이번에 신형 그래픽 카드를 출시하면서

기가바이트가 새로운 방열 시스템을 도입함

컴퓨터 부품과 방열판을 연결해주는 서멀이라는 열 전달체를

(철이랑 철을 직접 붙이면 열 전달이 잘 안됨)

예전엔 고체를 썼다가 이번에 젤리 형태로 바꾸었는데

여기서 문제가 발생함

줄줄 흘러내리고 있음

그래서

부품과 방열판 사이에 공간이 생겨 전혀 발열 해소가 안되는 상황

안 그래도 전압 똥꼬쇼로 만들어진 초 고발열 신형 글카들이

실시간으로 내부가 불타고 전자부품이 녹아내리며

수명이 극적으로 단축되는 중

심지어 이젠 신품도 흘러내림

테스트 때 흐른건지 배송 트럭의 진동으로 흐른건지

부품이 진짜로 녹아서 고장나고있음

7년간 저거 다시 발라준다는데

한 달에 한 번씩 컴퓨터에서 뽑아서 택배 보낼거임? ㅋㅋㅋㅋ 

그래서 한 유저가 직접 서멀젤을 다 닦아내고

기존에 쓰던 서멀 패드로 갈아 끼워서 테스트를 진행함

그랬더니 그냥 기존에 쓰던 서멀 패드가 더 성능이 뛰어나다는 결과가 나옴 

왜 바꾼거임?